EDEM2019.1版本已于近日发布，软件进一步强化并完善了GPU求解功能，在仿真速度、兼容性、扩展性等方面取得显著提升。EDEM未来版本中，合工仿真也将进一步加强与DEM Solutions公司的战略合作，围绕用户关心的新功能共同展开一系列开发工作，主要包括：

预计在2020版本中，EDEM中将内置多体动力学控制模块，用户能够快速、简单地为运动部件施加力、力矩，进行简单的动力学分析。目前该模块支持以耦合插件的形式实现，详情可参阅《MCU-让运动设置更简单》。

对于包含多种相同运动的部件来说，EDEM中已经提供了运动复制功能。在后续版本中，该功能将被进一步优化，允许部件之间建立继承关系，子部件完全继承父部件的属性，包含运动设置。另外，该功能同样适用于动态计算域的使用，即无需多带带设置动态计算域的运动，只需设置继承相关运动部件即可。

EDEM2018版本后增加了Block Factory功能，用于快速生成大规模颗粒床。在后续版本中，该功能将被进一步扩展，可按需设置生产时间及数量，模拟诸如成捆、成块的干草等物料块，模拟批次喂料过程等。同时，搭配动态计算域功能可控制颗粒床的生成时间，减小参与计算的颗粒数量，进一步提升仿真速度。

当前版本中，对于形状较为复杂的颗粒，用户需手动填充颗粒或通过API方法快速填充。在后续版本中，EDEM将内置自动填充算法，支持颗粒自动填充功能。用户导入颗粒几何模型后，软件根据颗粒形状、体积、质量等信息自动生成球面进行颗粒建模。该功能将降低复杂形状颗粒建模工作的难度，显著提升用户前处理建模工作效率。

当前版本中，用户可通过API方法结合Bonding接触模型创建纤维、秸秆等此类柔性颗粒，后续EDEM版本中将内置柔性颗粒种类，在颗粒生成时即采用Bonding模型，而不需要进行二次开发。生成的此类颗粒具有强大的兼容性，可配合不同的接触模型以满足更多的工况。此外，该功能也支持GPU求解计算。

EDEM-OpenFOAM耦合方法旨在解决颗粒与流体网格尺寸问题，并提升耦合仿真速度。通过合工仿真与DEM Solutions公司的共同努力，目前已完成初代接口开发工作，在后续的工作中将在接口中添加化学反应等高级功能以满足更多的多相流仿真需要。

EDEM与gPROMS耦合仿真结合离散元方法（DEM）与群体平衡方法（PBM）的优势，在考察粒子级信息的同时，也能够考察粒子群的演化过程，预测粒子群体行为，该仿真方法在工业领域将发挥重要作用。目前，此方法已由合工仿真完成第一阶段开发工作，后续工作将按计划进行。

为了促进软件的有效开发与更新，期待大家提供和反馈更多宝贵建议，欢迎大家加入合工仿真EDEM-QQ交流群（805745446），与合工EDEM技术团队共同见证软件发展与革新。