北京合工仿真与英国DEM Solutions联合开发项目

—— EDEM - OpenFOAM接口项目阶段验收

2019年，3月，北京合工仿真技术有限公司（以下简称合工）与英国DEM Solutions公司经过友好协商，正式签署合作协议。DEM Solutions公司授权北京合工仿真技术有限公司为EDEM产品及服务在中国大陆区域的指定代理商与服务商。同时，DEM Solutions公司与合工针对相关软件接口的联合开发等战略项目合作达成明确意向，并签订了协议。

目前，联合开发项目已取得阶段成果。在2019年5月的中国区域技术研讨会暨用户大会上，由合工承担开发任务的EDEM-OpenFOAM耦合接口模块将与EDEM 2019.1的新版本同步发布。

近日，合工仿真技术总监龚明前往英国DEM Solutions公司总部，与DEM Solutions公司CTO Andy Bull，亚太区渠道总监Senthil Arumugam，高级工程师Richard Wood，Carles Padros，David Curry等进行了密切会谈。双方就软件新功能开发、多学科耦合、中国区市场开拓，以及合工仿真与DEM Solutions公司的未来合作愿景等事宜进行了广泛交流，并达成了诸多共识。

合工技术总监龚明（左）与DEM Solutions公司CTO Andy Bull（右）合影

在此次会议中，合工仿真就合作开发耦合接口程序的多项功能、算法细节等进行了深入讨论和详细测试，并进一步讨论了含自由液面的气-液-固三相流模拟耦合接口，如何利用EDEM-gPROMS耦合技术加强在工业领域应用，新版磨损模型开发等事项，并确定了后续行动计划。

合工将与DEM Solutions不断加强战略合作，集合双方在学术圈对接、软件研发、工程服务、市场开拓等方面的技术贮备与优势，为广大中国用户提供更多价值输入，助力相关工业领域的研发创新。